芯光制造园
发布时间: 2025-11-27 17:21:36

      项目位于成都高新区西区大道与尚丰路交汇处,临近电子科大创新极核。项目总用地157亩,容积率4.2,总建筑面积50.2万平方米,已于20239月开工,计划20266月整体完工。立足“工业向上”,项目以集成电路、光电通信为主导产业,是成都高新西区聚焦清水河高新技术产业走廊重点片区建设,为电子信息产业量身打造的高品质产业园区,也是成都市首批“工业上楼”项目,将按照“一栋楼就是一个生产线,上下楼就是上下游”的理念,打造集智造平台、研发生产、产业生活配套于一体的产业综合载体。

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